湿热试验和霉菌试验：为什么它们常被一起做_技术支持

三防试验里，湿热和霉菌经常被放到一起。它们之间有因果关系，但试验的目的和方法不同。理解两者的关系，才能看懂试验数据。

湿热试验考什么

湿热试验模拟高温高湿环境。常见条件有两种：恒定湿热（比如40摄氏度、相对湿度百分之九十三，持续若干天）和交变湿热（温湿度按周期变化，通常24小时一个循环，做若干个循环）。

交变湿热更严酷，因为它在升温阶段会产生凝露——样品表面温度低于露点，水汽凝结成水膜。凝露是湿热试验中最关键的作用机制：水膜提供了电解质，加上材料的吸湿，共同导致绝缘性能下降和腐蚀。

湿热试验考核三件事：绝缘材料的吸湿性和绝缘性能保持能力、金属件的耐腐蚀能力、以及不同材料界面的稳定性（会不会因为膨胀差异产生开裂或者脱粘）。

试验的判据通常是：绝缘电阻不低于规定值（一般是几兆欧到几十兆欧）、外观无明显腐蚀和变形、电气性能满足要求。

霉菌试验是把样品接种霉菌孢子，在适宜的温度湿度下培养若干天，之后检查霉菌生长情况。

考核的是材料是否为霉菌提供营养。霉菌生长需要碳源、氮源和水分。多数合成高分子本身不被霉菌分解，但配方中的增塑剂、润滑剂、防老剂等小分子助剂可能被利用。

霉菌的危害有三：一是菌丝覆盖表面影响外观和绝缘；二是代谢产物（有机酸）腐蚀金属和绝缘材料；三是菌丝本身含有水分，形成导电通路。

判据通常按霉菌生长的程度分级——不长霉、微量生长、中等生长、严重生长。多数标准允许微量生长（因为孢子本身可能在表面存在），但不接受中等以上生长。

湿热是霉菌生长的条件——没有足够的湿度，霉菌长不起来。所以在自然环境中，湿热环境往往伴随霉菌问题。

但试验中两者是分开做的，因为它们考核的机制不同：湿热考的是材料的物理化学稳定性，霉菌考的是材料的生物稳定性。一个材料可能耐湿热但长霉（比如含天然增塑剂的材料），也可能不长霉但吸湿严重（比如某些吸湿性强的工程塑料）。

做试验时的顺序通常是先湿热后霉菌。原因是湿热试验会改变材料表面状态（可能产生微裂纹、可能溶出助剂），之后的霉菌试验反映的是湿热老化后的状态，更接近实际。

反过来先做霉菌再做湿热，湿热的条件会杀死霉菌并可能清除生长痕迹，导致无法判定。所以顺序不能反。

要同时通过两项试验，材料选择上有几条经验：

第一，选低吸湿性材料。吸湿率高的材料在湿热试验中绝缘电阻下降明显。常见工程塑料里，PPS、PBT、PA的吸湿性依次上升，PA（尼龙）吸湿最明显，湿热试验中要特别注意。

第二，避免含易迁移助剂的材料。增塑剂迁移到表面后既可能被霉菌利用，也可能影响表面绝缘。

第三，防霉剂要慎用。防霉剂本身多是有机化合物，可能迁移、可能挥发、可能影响材料的其他性能。而且防霉剂的效果是有限期的，长期效果要验证。

第四，金属件要选耐蚀材料或者做好镀层。湿热环境下的腐蚀主要是电化学腐蚀，镀层的完整性和孔隙率是关键。

如果产品要用于湿热环境（南方户外、船舶、地下工程），建议在选型阶段就确认湿热和霉菌试验数据，不要等到验收时才做。

另外，湿热环境下的维护也要注意：定期清洁表面（去除可能成为霉菌营养的污物）、保持通风干燥、检查密封件状态。这几项能显著延长使用寿命。

我们的J36C系列矩形电连接器和GJB599II轻型圆形电连接器都按三防要求选材，可提供湿热和霉菌试验数据。有湿热环境应用需求时，把温湿度条件和时长告诉我们，可以针对性推荐。