低速信号通过连接器，可以把它看成一根导线，只要通就行。高速信号不行——连接器对信号的影响是多方面的，理解这些影响，才能判断一个连接器能不能用在高速场合。
特性阻抗与不连续
高速信号在传输线中传播，传输线的特性阻抗由几何结构和介质决定。信号沿链路传播时，只要特性阻抗保持恒定，就 完整传输；一旦阻抗变化，就会产生反射。
连接器内部的结构与电缆、与PCB都不同——导体形状变了、周围的介质变了、参考结构变了。所以连接器的特性阻抗几乎不可能与前后完全一致。
关键是让这个偏差尽可能小，并且让不连续的区间尽可能短。经验规则：如果不连续区间的长度远小于信号上升沿对应的空间长度，影响就小。所以高速连接器要做小、要做紧凑，这与追求芯数密度的方向是一致的。
量化方式是用反射系数：偏差越大，反射系数越大。工程上一般要求回波损耗优于负15到负20分贝，对应的反射系数在百分之十以内。
回流路径的中断
这一点最容易被忽略。高速信号的电流是回路——信号电流沿信号线走，回流电流沿参考平面走，两者构成一个回路。回路面积越小，电感越小，辐射越小。
在PCB上，参考平面就在信号线旁边，回路很小。到了连接器里，如果没有为回流提供路径，回流电流就要绕远路——可能从别的接地芯绕，或者通过屏蔽层绕。回路面积增大，电感增大，信号质量恶化，同时辐射增加。
解决办法是为每个高速信号提供相邻的接地回流路径。差分信号相对好办——差分对的回流主要在两根线之间，但共模分量仍然需要参考路径，所以接地芯还是必要的。
损耗
信号通过连接器会有损耗，来源是三部分：导体损耗、介质损耗、辐射损耗。
导体损耗来自导体的电阻，高频下因为集肤效应，电流只在导体表面流动，等效电阻上升。频率越高，集肤深度越小，电阻越大。所以导体损耗随频率的平方根上升。
介质损耗来自绝缘材料的介电损耗角正切。材料的这个参数越大，损耗越大。高速连接器要选低损耗材料——普通工程塑料的损耗角正切在千分之几的量级，而高速专用的材料可以做到万分之几。
辐射损耗来自结构的开放性——如果信号芯周围没有完整的参考结构，一部分能量会辐射出去。这与前面说的回流路径是同一个问题。
损耗的结果是信号幅度下降，同时高频分量衰减更多（因为损耗随频率上升），造成信号边沿变缓、码间干扰加剧。
串扰
相邻信号线之间通过互容和互感耦合，产生串扰。速率越高、边沿越陡，串扰越严重。
串扰分近端和远端两种。近端串扰出现在靠近信号源的一端，远端串扰出现在接收端。对接收端来说，远端串扰直接叠加在有用信号上，危害更大。
抑制串扰的手段：加大间距（效果有限，因为要占用空间）、加接地隔离（效果好，但要占用芯数）、缩短耦合长度（连接器做短）、以及用差分（差分信号对外部耦合的敏感性低）。
怎么判断能不能用
工程上有几个判据：
一是带宽判据。连接器的可用带宽（通常按插入损耗下降3分贝对应的频率）要高于信号的主要频率成分。对于NRZ编码，主要成分到奈奎斯特频率（速率的一半）左右。所以5Gbps的信号，连接器的3分贝带宽至少要覆盖2.5GHz。
二是上升沿判据。连接器引入的阻抗不连续造成的信号畸变，要小于信号上升时间的允许范围。
三是眼图判据。这是最终判据——通过连接器后的眼图要满足接收端的模板要求。
实践建议
第一，把连接器当作传输线的一部分来设计，不是当作一个元件。链路预算要包含连接器的损耗。
第二，高速信号优先用差分。差分的抗干扰能力和EMI性能都优于单端。
第三，接地芯不能省。高速连接器里接地芯的数量往往与信号芯相当，这不是浪费。
第四，选型时索要S参数数据。有S参数的厂家说明做过高速设计，只给"支持XX速率"这种描述要谨慎。
我们的YMG系列差分电连接器提供S参数数据，J30JM1-9ZKS玻璃烧结密封插座用于需要密封的高速场合。有高速需求时把速率和允许损耗告知我们，可以做匹配。
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